X1 - SSD Controller mit geringstem Stromverbrauch für 3D Flash
Neuster NAND Flash Controller für höchste Zuverlässigkeit und Sicherheit von Solid State Drives (SSDs), M.2, U.2, CFast und embedded Flash (eSSDs)Konstanz, 12. Februar 2019 - Hyperstone stellt heute den neuen SATA III SSD-Controller vor. Der X1 eignet sich für hochzuverlässige SSDs, M.2- und U.2-Module, CFast-Karten und System-in-Package eSSDs für den Einsatz in industriellen Anwendungen. In Verbindung mit Hyperstones hyMap® Flash-Translation-Layer (FTL), den neuen Funktionen FlashXE® eXtended Endurance und hyReliability™ garantiert der X1 einen niedrigen Stromverbrauch, eine überlegene Stromausfallsicherheit und höchste Zuverlässigkeit sowie umfangreiche Sicherheitsfunktionen
Produkt-Highlights:
- Entwickelt, um industriellen Anforderungen vollständig zu erfüllen
- hyMap® anpassbarer sub-page-basierter Flash-Translation-Layer (FTL) ermöglicht erstklassige Random-Write Performance, minimale Write-Amplification und dadurch die höchste Endurance ohne externen DRAM
- FlashXE® (eXtended Endurance): angepasster und für den jeweiligen Flash optimierter Lesevorgang, fortschrittliche ECC-Algorithmen und Unterstützung für Soft-Dekodierung, Lesewiederholungs-, RAID- und Datenrettungsfunktionen, um niedrigste Fehlerraten zu erreichen
- hyReliability™ Flash Management mit ausgezeichnetem Wear-Leveling, Read-Disturb Management, Dynamic-Data-Refresh und Stromausfall-Management
- Umfassende Flash-Unterstützung: SLC, pSLC, 3D MLC, 3D TLC und NAND-Flash der nächsten Generation
- Erweiterter Schutz vor Strahlung und Soft-Errors, einschließlich End-to-End-Datapath-Protection, SRAM ECC und Low-Alpha-Gehäuse
- Bis zu 550 MB/s Übertragungsgeschwindigkeit
- Niedriger Stromverbrauch
- Umfassende Daten zur Zustandsüberwachung (SMART) und Tools zur Lebensdauerabschätzung
- Geeignet für M.2, U.2, 2,5“ und 1,8“ SSDs, CFast Karten und Embedded Flash Drives (eSSDs) oder diskrete On-Board Flash Drive Integration
Der X1 ist der neueste Zuwachs zu Hyperstones Portfolio an NAND-Flash-Controllern, mit denen Industriekunden von der zuverlässigsten und energieeffizientesten Solid-State-Speicherlösung profitieren können. "Der leistungsstarke Dual-Core-Prozessor in Verbindung mit der End-to-End-Datapath-Protection, SRAM ECC und FlashXE® sind entscheidend für ein Speichersystem mit aktuellem 3D-Flash, das den Anforderungen in Industrieanwendungen gerecht wird", sagt Sandro-Diego Wölfle, Produktmanager von Hyperstone. "Darüber hinaus bietet der X1 einen extrem niedrigen Stromverbrauch, und da die Transistoren auf dem Chip für 125 °C ausgelegt sind, kann er in Anwendungen mit bis zu 105 °C Umgebungstemperatur eingesetzt werden."
Der X1 wird zunächst in 144-Ball-TFBGA (10,4 x 10,4 x 10,4 x 1,1 mm) und 124-Ball-TFBGA (9 x 9 x 1,2 mm) Gehäusen erhältlich sein, die für den industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) geeignet sind. Serienmuster und Firmware sind ab sofort verfügbar. Für weitere Informationen können Sie den Produktflyer herunterladen, der ab heute auf der Website verfügbar ist.
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