SATA NAND闪存控制器
为2.5吋、1.8吋、U.2、M.2固态硬盘、CFast以及基于存储系统的板载电子盘，提供安全、可靠以及牢固的控制器- 专为充分满足工业要求所设计
- 最节能的SATA固态硬盘控制器
- 32位双核微处理器，具有优化的指令集和用于闪存处理的额外硬件加速器
- hyMap®可客制化基于子页的闪存转换层(FTL)，实现最佳随机写入性能、最小的写入放大, 因此无需外部DRAM也能具备最佳耐用性
- FlashXE® eXtended Endurance读取通道调整和优化供每个闪存，先进的ECC算法和软译码功能、读取重试、RAID和数据恢复功能，尽可能确保最低的读取错误率和最佳耐用性
- 不断更新的闪存支持
- hyReliability™闪存管理，包括卓越的耗损平均技术、读取干扰管理、动态数据更新和电源故障管理，确保最高的可靠性和耐用性
- 针对辐射和软错误的先进保护，包括端对端数据路径保护、SRAM ECC 和低α封装
- 先进的安全和加密功能
- 透过固件API自定义固件扩展和功能开发
- 交钥匙解决方案，包括固件、生产套件、测试和开发硬件、参考原理图以及健康监测工具
X1 产品信息
目标应用
- 高可靠性 & 工业固态硬盘(SSD)
- 嵌入式闪存储存模块，包含U.2、M.2、MO-297以及MO-300
- CFast卡
- 系统级封装(SiP)嵌入式闪存盘(eSSD)
- 分离式on-board闪存盘或板载盘(DoB)整合
产品性能
- 连续读取高达550 MB/s
- 连续写入高达400MB/s
- 随机写入IOPS: 80,000 fresh-out-of-the-box, 20,000(稳定状态4K)
- 随机读取IOPS: 40,000
主机接口&兼容
- 串行ATA 3.3相容
- 支持SATA Gen1 (1.5 Gb/s), Gen2 (3.0 Gb/s) and Gen3 (6.0 Gb/s)传输速度
- ATA-8标准兼容
- CFast 2.0标准合规
- S.M.A.R.T以及健康监测
- -40至+85 °C工业级版本
- 支持SATA静止状态和DevSleep深度省电模式
控制器&微处理器
- 基于海派世通体系结构的高性能双核微处理器
- 透过晶体振荡器和PLL产生灵活的时钟频率
- 16 GPIO引脚在连接额外的逻辑操作时提供灵活性
- 特殊GPIO传输模式包括 ISO 7816、I2C 和 SPI
- 芯片温度传感器和支持可选择的外部传感器
- 在主机数据或闪存操作完成的等待期间自动断电模式，在主机不活动期间自动睡眠模式
- 实时时钟(RTC)
- 端对端(E2E)数据路径保护
- SRAM ECC
- TCG Opal支援
- 使用CBC和XTS模式执行AES-128和AES-256支持
- 随机数发生器
- SHA-256哈希引擎
- 安全启动功能
- 低功耗
闪存界面
- 支持传统、Toggle-1/Toggle-2 模式、ONFI NV DDR 和 NV-DDR2 NAND
- 独立闪存双通道
- 每个信道高达400 Mbyte/秒的闪存数据传输速率
- 支持多达16个闪存芯片选择
- 支持高达16 Kbyte的闪存页面大小
- 固件支持所有可用的闪存存储密度: SLC、3D MLC、3D TLC和新一代NAND闪存
- 支持 pSLC、pMLC 模式
- 使用CBC和XTS模式执行AES-128和AES-256支持
- 随机数发生器
- SHA-256哈希引擎
- 安全启动功能
- 闪存断电逻辑和闪存写保护控制
- 闪存中的固件存储，由开机只读存储器载入内部存储器
- FlashXE®包括闪存特性、读取通道调整、使用1KB至4KB代码词的高级ECC算法以及软译码、读取重试和RAID功能，尽可能确保最低的读取错误率
闪存管理
- hReliability™ 闪存管理: 卓越的磨损均衡、读取干扰管理和电源故障管理，确保最高可靠性和耐久性
- hyMap® 可客制化基于子页的闪存转换层(FTL)，实现最佳随机写入性能、最小的写入放大，从而实现对使用配置文件的最佳耐用性，并强调随机存取(例如JEDEC Enterprise)
- 灵活的SLC缓存预格式设置、过度配置、RAID保护和性能调优
- 先进的热管理功能，可在增加的温度下最大限度地提高性能和数据保护
- 针对快速启动时间进行优化
- 通过静态、动力和全局的均衡损耗来实现闪存耐久度最大化
- 坏块管理
- 智能型垃圾回收
- 由读取干扰引起的数据保存和刷新数据方面的问题通过读取干扰管理和动态数据刷新来实现最优化
- 对突发断电进行管理
- 交错、缓冲存储和多平面程序设计
- 进行固件冗余存储确保数据恢复和更新
- 现场固件更新，不会发生用户数据遗失
- 安全、快速擦除和安全TRIM
- 通过固件API自定义固件扩展和功能开发，包括先进的安全支持和智能卡芯片启动
- 可依照要求客制固件、优化和功能实现
方块图
购买信息
- X1-RAB07 --- TFBGA-144, 10.4 x 10.4 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
- X1-RAB06 --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
- X1-LAB06 --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 8 CEs, RoHS, 0 to +70 °C
- X1-0ABD0 --- Probed Die, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
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