e.MMC 解决方案

e.MMC 是一种坚固耐用的系统级封装（SiP），在可焊接（BGA）封装中包含 NAND 闪存和 NAND 闪存控制器，是嵌入式系统方便、紧凑的存储解决方案。该解决方案采用 100 球、153 球和 169 球 BGA 封装，是一系列市场和行业的流行解决方案。总之，e.MMC 兼顾了性能、可靠性和成本效益，是各种电子设备中嵌入式存储的热门选择。