SATA NAND快閃記憶體控制器
為2.5吋、1.8吋、U.2、M.2固態硬碟、CFast以及基於存儲系統的板載電子盤，提供安全、可靠以及牢固的控制器- 專為充分滿足工業要求所設計
- 最節能的SATA固態硬碟控制器
- 32位雙核微處理器，具有優化的指令集和用於快閃記憶體處理的額外硬體加速器
- hyMap® 可客製化基於子頁的快閃記憶體轉換層(FTL)，實現最佳隨機寫入性能、最小的寫入放大, 因此無需外部DRAM也能具備最佳耐用性
- FlashXE® eXtended Endurance讀取通道調整和優化供每個快閃記憶體，先進的ECC演算法和軟解碼功能、讀取重試、RAID和資料恢復功能，盡可能確保最低的讀取錯誤率和最佳耐用性
- 不斷更新的快閃記憶體支援
- hyReliability™快閃記憶體管理，包括卓越的耗損平均技術、讀取干擾管理、動態資料更新和電源故障管理，確保最高的可靠性和耐用性
- 針對輻射和軟錯誤的先進保護，包括端對端資料路徑保護、SRAM ECC 和低α封裝
- 先進的安全和加密功能
- 透過固件API自訂固件擴展和功能開發
- 交鑰匙解決方案，包括固件、生產套件、測試和開發硬體、參考原理圖以及健康監測工具
X1 產品資訊
目標應用
- 高可靠性 & 工業固態硬碟(SSD)
- 嵌入式快閃記憶體儲存模組，包含U.2、M.2、MO-297以及MO-300
- CFast卡
- 系統級封裝(SiP)嵌入式隨身碟(eSSD)
- 分離式on-board隨身碟或板載電子盤(DoB)整合
產品性能
- 連續讀取高達550 MB/s
- 連續寫入高達400 MB/s
- 隨機寫入IOPS: 80,000 fresh-out-of-the-box, 20,000(穩定狀態4K)
- 隨機讀取IOPS: 40,000
主機介面&相容
- 串列ATA 3.3相容
- 支援SATA Gen1 (1.5 Gb/s), Gen2 (3.0 Gb/s) and Gen3 (6.0 Gb/s)傳送速率
- ATA-8標準相容
- CFast 2.0標準合規
- S.M.A.R.T以及健康監測
- -40至+85 °C工業級版本
- 支援SATA靜止狀態和DevSleep超低功耗節能
控制器&微處理器
- 基於海派世通體系結構的高性能雙核微處理器
- 透過晶體振盪器和PLL產生靈活的時鐘頻率
- 16 GPIO引腳在連接額外的邏輯操作時提供靈活性
- 特殊GPIO傳輸模式包括 ISO 7816、I2C 和 SPI
- 晶片溫度感應器和支援可選擇的外部感應器
- 在主機資料或快閃記憶體操作完成的等待期間自動斷電模式，在主機不活動期間自動睡眠模式
- 實時時鐘(RTC)
- 端對端(E2E)資料路徑保護
- SRAM ECC
- TCG Opal支援
- 使用CBC和XTS模式執行AES-128和AES-256支援
- 亂數發生器
- SHA-256雜湊引擎
- 安全啟動功能
- 低功耗
快閃記憶體介面
- 支援傳統、Toggle-1/Toggle-2 模式、ONFI NV DDR 和 NV-DDR2 NAND
- 獨立快閃記憶體雙通道
- 每個通道高達400 Mbyte/秒的快閃記憶體資料傳輸速率
- 支援多達16個快閃記憶體晶片選擇
- 支援高達16 Kbyte的快閃記憶體頁面大小
- 固件支援所有可用的快閃記憶體存儲密度: SLC、3D MLC、3D TLC和新一代NAND快閃記憶體
- 支援 pSLC、pMLC模式
- 使用CBC和XTS模式執行AES-128和AES-256支援
- 亂數發生器
- SHA-256雜湊引擎
- 安全啟動功能
- 快閃記憶體斷電邏輯和快閃記憶體防寫控制
- 快閃記憶體中的固件存儲，由開機唯讀記憶體載入內部記憶體
- FlashXE®包括快閃記憶體特性、讀取通道調整、使用1KB至4KB代碼詞的高級ECC演算法以及軟解碼、讀取重試和RAID功能，盡可能確保最低的讀取錯誤率
閃存管理
- hReliability™ 快閃記憶體管理: 卓越的磨損均衡、讀取干擾管理和電源故障管理，確保最高可靠性和耐久性
- hyMap® 可客制化基於子頁的快閃記憶體轉換層(FTL)，實現最佳隨機寫入性能、最小的寫入放大，從而實現對使用設定檔的最佳耐用性，並強調隨機存取(例如JEDEC Enterprise)
- 靈活的SLC緩存預格式設置、過度配置、RAID保護和性能調優
- 先進的熱管理功能，可在增加的溫度下最大限度地提高性能和資料保護
- 針對快速啟動時間進行優化
- 通過靜態、動力和全域的均衡損耗來實現快閃記憶體耐久度最大化
- 壞塊管理
- 智慧型垃圾回收
- 由讀取干擾引起的資料保存和刷新資料方面的問題通過讀取干擾管理和動態資料刷新來實現最優化
- 對突發斷電進行管理
- 交錯、緩衝存放區和多平面程式設計
- 進行固件冗餘存儲確保資料恢復和更新
- 現場固件更新，不會發生使用者資料遗失
- 安全、快速擦除和安全TRIM
- 通過固件API自訂固件擴展和功能開發，包括先進的安全支援和智慧卡晶片啟動
- 可依照要求客制固件、優化和功能實現
方塊圖
訂購資訊
- X1-RAB07 --- TFBGA-144, 10.4 x 10.4 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
- X1-RAB06 --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
- X1-LAB06 --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 8 CEs, RoHS, 0 to +70 °C
- X1-0ABD0 --- Probed Die, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
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