海派世通的高可靠性CF控制器增加对3D闪存的支持
康斯坦茨，德国，2017年8月7日 – 今天，海派世通推出其最新款CF闪存控制器F9。F9 针对工业和高端CF卡及嵌入式IDE板上模组应用。结合海派世通的 hyMap®闪存转换层(FTL)和hyReliability™固件功能，F9提供增强的耐久度和数据保存管理以及严格的掉电保护功能。
产品亮点：
- 连续读取速度可达 120 MB/s
- 连续写入速度可达 120 MB/s
- 高达4000次随机4K写 IOPS
- 兼容CF 6.1及ATA-7标准的速度模式最高可达UDMA 6
- 支持下一代SLC，MLC和3D闪存
- hyMap®基于子页的闪存转换层
- hyReliability™闪存管理和固件架构
- 数据刷新功能使数据保存实现最大化
- S.M.A.R.T健康监测和寿命预测工
- 确保固件安全性的安全启动功能
- 超低阿尔法封装复合减少由阿尔法粒子引起的软错误
海派世通无需DRAM缓存的闪存页映射技术，hyMap, 已经在基于其 S8，U8 和U9 控制器的SD和USB应用中取得广泛成功，如今被应用于CF/IDE应用中。“hyMap闪存转换层和hyReliability 固件功能集现在应用于CF中”，海派世通市场副总裁Axel Mehnert表示，“此外，F9 的设计旨在不降低可靠性的前提下达到 120 MB/s 的连续读写性能。”
只有通过一个基于页映射的转换层可以使3D，MLC或其他具有较大块尺寸的闪存以一种可靠的方式被使用。用户现在可以放心地使用它们现在的CF/IDE产品了。“海派世通致力于提供支持最新闪存的CF和PATA方案”，海派世通总经理Jan Peter Berns博士表示，“我们的使命是针对市场上已存在几十年的接口，为我们的客户提供长期可靠的存储解决方案。”
F9将最先以经过工业级温度范围(-40 到 +85 °C)验证的 144-ball TFBGA (9x9x1.2 mm) 和 128 pin TQFP (14x14x1.0 mm) 封装推出。 量产样品和发布的固件现在可获得 。